網上閑逛，發現個和張老師當年所學非常接近的內容，昨夜思考橢圓振動切削的原理都失眠了，轉載過來，希望有識之士解釋一下：
如何能在道具橢圓振動之下加工出鏡面呢？這個橢圓振動相對于被加工工件來說是怎樣的運動？
研究內容：
一，通過橢圓振動切削進行超精密、微細加工
專家們設計了稱為橢圓振動切削的獨創性的加工方法，并進行了以實用化為目的的研究開發。
該方法通過使刀具刀尖一邊橢圓振動一邊進行加工。由于一邊斷續地拉起切屑一邊進行切削，因此與通常切削相比剪切角變大，能夠減小切削力、切削能量、切削熱。
另外，在通常切削中，由于急劇工具磨損或被切削材料的脆性破壞，不可能實施的淬火鋼或玻璃的鏡面加工，也可以用該方法實現。
該校目前，正在進行與該切削工藝解析、測量相關的基礎研究、對單晶材料、燒結材料等各種難切削材料的應用、微/納米級的功能性表面的高效超精密加工等的研究。
楕円振動切削を利用した磨きレス鏡面加工
二，利用橢圓振動切削的無磨鏡面加工
在橢圓振動切削加工中，對于淬火后的模具鋼，可以實現鏡面水平的表面粗糙度。因此，將本方法用于模具加工時，不需要使形狀精度劣化的研磨工序（無研磨）。
在以往的2自由度振子和控制系統中，由于振動工具和被切削材料的干涉等，加工形狀受到限制。
正在開發使用自由曲面的鏡面加工技術被期待作為實現模具鋼的無拋光鏡面加工的下一代制造技術。
三，CMP工藝建模與高精度分析模型開發
作為半導體制造工藝之一，為了使晶片表面產生的凹凸平坦化，利用了被稱為CMP（Chemical Mechanical Polishing）的研磨技術。
它在集成度高的產品的制造中是必須的技術，以提高研磨率控制性和劃痕抑制等性能。
利用ALE有限元法開發了高精度的研磨過程分析模型，在此基礎上開發了能夠高精度推定以往技術中困難的材料特性等各種條件對研磨過程的影響的解析方法。
并且，正在研究研磨率分布的控制技術和新的過程監控技術。
四，具有三維微結構的高效率微混合器的開發
近年來，在一個小型芯片上進行流體的混合、提取、分析等的系統（μ-TAS）的研究正在進行。
但是，在形成于此的微流道中，由于尺寸微小，成為雷諾數的小層流，流體難以混合是難題。
因此，雖然進行了很多微型混合器的研究，但由于以往主要利用半導體工藝，因此存在其形狀受限、混合效率差、制造困難等問題。
在本研究方案中，設計了通過機械加工制作模具，通過一次轉印成形可以批量生產獨立的高效率切向轉換型微型混合器，并正在嘗試開發兼顧低成本和高效率混合的微型混合器。
