《高科技探秘：BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝，未來(lái)精密加工http://www.yuxingjiajuwujin.com.cn/的秘密武器》
文章：隨著科技的飛速發(fā)展，我們生活中的電子設(shè)備越來(lái)越普及，功能也越來(lái)越強(qiáng)大。這一切的背后，都離不開(kāi)一個(gè)重要的部分——PCB基板。而在PCB基板的制造過(guò)程中，BGA防焊層的發(fā)展現(xiàn)狀卻帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn)。
BGA，全稱球柵陣列封裝，是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。隨著電子電路的微型化，BGA的焊盤尺寸也在逐步縮小，布線密度不斷增加。這導(dǎo)致了一個(gè)問(wèn)題：BGA位置的導(dǎo)通孔與焊盤的距離過(guò)近。在“后焗”工序中，由于溫度升高，防焊油墨的溶劑會(huì)揮發(fā)，對(duì)防焊層產(chǎn)生沖擊力，容易導(dǎo)致“爆油”不良。
為了解決這一難題，我們研發(fā)了BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝及設(shè)備。這一工藝的引入，不僅從根本上杜絕了“爆油”不良，而且在整個(gè)加工過(guò)程中，對(duì)材料無(wú)接觸，無(wú)需添加任何化學(xué)輔助品，無(wú)需多余的耗材即可完成。
BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝的工作原理是：在防焊層曝光顯影工序中，針對(duì)BGA位置邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤不做顯影開(kāi)窗處理，“后焗”工序后再以激光開(kāi)窗工藝定點(diǎn)開(kāi)窗，然后正常進(jìn)入后續(xù)工藝流程。利用特定波段激光的高吸收率、柔性無(wú)接觸、冷加工的特性，對(duì)防焊層進(jìn)行高精度定位開(kāi)窗，且對(duì)焊盤表面無(wú)損傷。
這一工藝的優(yōu)勢(shì)在于：
激光開(kāi)窗尺寸精確，焊盤表面無(wú)損傷。無(wú)論是圓形、方形還是異形開(kāi)窗，都可以輕松完成。
針對(duì)不同防焊層特性，該系統(tǒng)的激光功率和脈沖能量等參數(shù)會(huì)進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。這使得工藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產(chǎn)效率和優(yōu)秀的良品率。
從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良。在整個(gè)加工過(guò)程中，對(duì)材料無(wú)接觸，無(wú)需添加任何化學(xué)輔助品，無(wú)需多余的耗材即可完成。
高科技的發(fā)展不僅帶來(lái)了挑戰(zhàn)，也帶來(lái)了解決方案。我們的BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝及設(shè)備就是電子制造領(lǐng)域的一把利器。它讓我們看到了未來(lái)制造之美，也讓我們更加期待科技的未來(lái)發(fā)展。
探秘高科技：BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝及設(shè)備，未來(lái)制造之美！
BGA防焊層的發(fā)展現(xiàn)狀
隨著電子電路技術(shù)的發(fā)展，單位尺寸內(nèi)要實(shí)現(xiàn)越來(lái)越多且越來(lái)越強(qiáng)大的功能，對(duì)PCB基板來(lái)說(shuō)要順應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)，就需要逐步縮小焊盤尺寸，增加布線密度，特別是BGA位置。
如此將導(dǎo)致BGA位置部分焊盤與導(dǎo)通孔的距離越來(lái)越近，通常情況下BGA位置的導(dǎo)通孔需要用防焊油墨塞住（簡(jiǎn)稱“塞油孔”），此種距離“塞油孔”過(guò)近的焊盤在“后焗”工序中容易出現(xiàn)“爆油”的工藝問(wèn)題。根本原因是因?yàn)椤昂鬅h”時(shí)隨著溫度升高“塞油孔”內(nèi)的油墨溶劑會(huì)逐步揮發(fā)，其對(duì)防焊層會(huì)有一定的沖擊力，如果焊盤開(kāi)窗距離“塞油孔”過(guò)近，比如邊到邊距離小于50微米，則在某些條件下此處的防焊層不足以抵消溶劑揮發(fā)的沖擊力，就會(huì)導(dǎo)致“塞油孔”內(nèi)的油墨沖出防焊層粘結(jié)在焊盤上，形成“爆油”不良。此工藝問(wèn)題一直是業(yè)內(nèi)的“老大難”問(wèn)題，常規(guī)辦法不能從根本上杜絕此不良的發(fā)生。
為解決此工藝難題，我們定向研發(fā)了BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝及設(shè)備。
BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝
工藝流程：
在防焊層曝光顯影工序中，針對(duì)BGA位置邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤不做顯影開(kāi)窗處理，“后焗”工序后再以激光開(kāi)窗工藝定點(diǎn)開(kāi)窗，然后正常進(jìn)入后續(xù)工藝流程。
工作原理：
在“后焗”工序中，因邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤未做顯影開(kāi)窗處理，則此處的防焊層足以抵消“塞油孔”內(nèi)的油墨溶劑揮發(fā)所產(chǎn)生的沖擊力，從而從根本上杜絕了“爆油”不良。
利用特定波段激光的高吸收率、柔性無(wú)接觸、冷加工的特性，對(duì)防焊層進(jìn)行高精度定位開(kāi)窗，且對(duì)焊盤表面無(wú)損傷。
應(yīng)用實(shí)例：
激光開(kāi)窗尺寸精確，焊盤表面無(wú)損傷
激光開(kāi)窗位置精確，異形開(kāi)窗輕松完成
BGA防焊層激光精密開(kāi)窗的優(yōu)勢(shì)
?從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良，且在整個(gè)加工過(guò)程中，對(duì)材料無(wú)接觸，無(wú)需添加任何化學(xué)輔助品，無(wú)需多余的耗材即可完成。
?圓形、方形、異形開(kāi)窗都可輕松完成。
?針對(duì)不同防焊層特性，該系統(tǒng)的激光功率和脈沖能量等參數(shù)會(huì)進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
?此激光工藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產(chǎn)效率和優(yōu)秀的良品率。
高科技探秘：BGA防焊層激光精密開(kāi)窗工藝，未來(lái)精密加工的秘密武器
12-22-2023
